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精密光学BGA返修设备 DEZ-R860
精密光学BGA返修设备 DEZ-R860
产品名称 : 精密光学BGA返修设备
产品型号 : DEZ-R860
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件  的精确贴装;自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便;贴装头可360度电动旋转。
工作类型 : 光学对位系统
产品规格 : L1100×W850×H1550mm
使用范围 : 本机适用于中小贴片器件返修  (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
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DEZ-R860加大型精密光学BGA返修设备的主要特点:

光学对位系统

①采用HDMI工业数字超高清光学对位系统,光学自动变焦,电动X、Y方向平台移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装;

②X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位;

③贴装头可360度电动旋转;

加热系统

①上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝式加热器,功耗低,热转换高效,耐用性更持久;

②底部大面积红外加热系统采用卤素加热器和耐高温微晶面板,PCB预热均衡,防止变形,适用于大型PCBA返修;

③上下各8段温区控制,符合无铅返修工艺;

④下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位;

⑤下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便;

⑥选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析;

⑦三级烟雾净化系统,可对运行中产生的烟雾气体进行过滤净化(选配);

操作和控制系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限;

②多模式切换,一键式完成芯片的拆卸、贴装、焊接,使用简单、操作方便;

③电动双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和平台X/Y轴,并具有自动复位和电动记忆功能;

④配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数;

⑤标配自动喂料装置,实现自动喂料,自动接料;

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,有效?;CB及元器件安全;

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度;

③运行过程中自动实时监测各加热器,超温?;ぷ远系?,具有双重超温?;すδ?;

④设备具有异常报警和急停功能。


DEZ-R860型设备主要参数:

设备总功率:Max 6400W

使用电源:AC 380V/220V ±10% 50/60Hz

上部加热器:1000W

下部加热器:1200W

底部红外预热:4000W

PCB尺寸:Max 600×560mm Min 10×10mm

PCB定位方式:V型槽和万能夹具

温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

测温接口:5个

适用芯片尺寸:1×1~80×80mm

贴装精度:±0.01mm

设备尺寸:L1100×W850×H1550mm

设备重量:约150KG


BGA返修台列表

精密自动光学BGA返修设备 DEZ-R880精密光学LED返修设备 DEZ-R830光学BGA返修台 DEZ-R820
全电脑精密光学BGA返修设备 DEZ-R870高精密光学BGA返修设备 DEZ-R850非光学BGA返修台 DEZ-R60
全自动视觉BGA返修工作站 DEZ-R896加大型精密光学BGA返修设备 DEZ-R860手动光学BGA返修台 DEZ-R810


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